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Intel 终确定「找数」时间?预告推出 10nm Sunn

   时间: 2020-06-07   来源: U最生活 阅读: 917
Intel 终确定「找数」时间?预告推出 10nm Sunn

Sunny Cove CPU 核心会针对「一般」和「特定」工作用途进行优化。

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Sunny Cove 架构将增加 AGU 、 L1 数据快取等。Source:Anandtech

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Sunny Cove 于明年面世,Willow Cove 和 Golden Cove 也于 2020 和 2021 年推出。Source:Anandtech

Gen 11 内显支援 AMD Adaptive Sync

既然 Intel 表示 Sunny Cove CPU 核心将于明年面世,那幺应是被明年的 Ice Lake CPU 系列所採用。看来转用 Sunny Cove 架构会大幅提升 Ice Lake CPU 的运算表现,那幺内显「UHD Graphics」又会否有甚幺更新呢? 2015 年 Skylake CPU 的内显称为 Gen 9 ,及后 Kaby Lake 和 Coffee Lake 的内显则称为 Gen 9.5,原本今年推出的 10nm Cannon Lake CPU 内显就叫做 Gen 10 ,不过始终交不出货,所以 Intel 的产品发展蓝图也毫不忌讳地跳过 Gen 10 ,直接用上 Gen 11 代号。 Gen 11 GPU 将具备 64 个 Execution Units / EU (执行单元),比目前 Gen 9.5 的 24 个多出 40 个,望能增强内显的显示性能。另外 Gen 11 内显亦将支援 8K 解像度、 HDR 和 AMD Adaptive Sync 技术,使 UHD Graphics 与 AMD Adaptive Sync(即 FreeSync )的屏幕同步更新率。

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明年的 CPU 将採用 Gen 11 内显。Roadmap 也直接跳过 Cannon Lake 的 Gen 10。

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Gen 11 内显支援 AMD Adaptive Sync 和 HDR

Sunny Cove 效能提升 75%

那幺 Sunny Cove CPU 核心与 Gen 11 内显结合起来的话,整颗 CPU 的效能会提升多少?目前 Intel 并没有表明 Ice Lake 将结合这两项技术架构,但从 Intel Architecture Day 2018 的示範,也可见其性能端倪。据外媒 Anandtech 的报导,该示範电脑採用「 U 系」散热器,底下应是 15W Ice Lake-U 系列流动装置 CPU 的原型。Intel 于现场示範了 7-Zip 测试,证明 Sunny Cove CPU 与 Skylake CPU 处于同一个时脉下,前者的处理速度比后者快达 75%,代表 Sunny Cove 于「特殊用途——压缩 / 解压缩」範畴的改进非常显着。另外现场也展示了《铁拳 7 》游戏示範,虽然 Sunnycove + Gen 11 Graphics 明显比 Skylake + Gen 9 顺畅,但仍未达 30fps 最低标準,仍需努力。

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散热器底下便是 Sunny Cove 核心的 CPU ,採用 Gen 11 内显。Source:Anandtech

Xe 独立显示卡

可能 Gen 11 内显被 Intel 定为过渡性产品,因为 Intel 集中火力研发新一代「Xe」系列显示架构,将包含 CPU 内显以及独立显示卡,引领着 Intel 进军独显市场,与 NVIDIA 和 AMD 争一杯羮!全新的 Xe 系列将于 2020 年推出,取代上述的 Gen 11 显示架构,并涵括内显 + 入门( Integrated + Entry )、中阶( Mid-Range )、「发烧级」( Enthusiast )、数据中心 + AI 四个层级,由家用到商用市场都一网打尽。

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Xe 系列由家用至商用卡都一网打尽

Foveros 3D 封装技术

最后 Intel 也宣布改写行业一直以来的 CPU 封装方法,发表革命性的「 Foveros 」3D 封装技术。目前大部分 CPU / SoC 都是採用单一庞大核心( Monolithic )封装,把所有功能都塞进单一块晶片,当每项功能都要有更强的性能时,就会令技术难度大增。而 Intel 于今年初的 Kaby Lake-G 系列 CPU ,就採用了 MCM 多晶片封装,将 Radeon Vega M 内显以 EMIB 「高级胶水」黏着 HBM2 记忆体。未来 Foveros 则由过往 EMIB 的 2D 向横发展、增加晶片,变成 3D 向上发展,使搭载不同功能的晶片互相堆叠起来,更省电、省空间、每个晶片都更靠近记忆体。透过创新的 Foveros 技术,Intel 成功于发表会展示一粒 12 x 12 x 1mm 的超微细 SoC,内含 1 个 Sunny Cove 大核心和 4 个 Atom 小核心,能把如此强劲的配置浓缩至那幺迷你的封装,实在是惊人,而且待机时仅用 2mW 电量,若套用在手机 CPU 设计,必可大展拳脚。

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从单晶片走到 3D 封装

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把不同功能的晶片叠起来放,节省空间。

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Foveros 技术能把几个强大的晶片塞进微小的封装

Intel 重振旗鼓

Intel 于 Architecture Day 2018 展示 10nm Summer Cove 、 Xe 显示架构和 Foveros 3D 封装等多项创新技术,希望能引领 Intel 走出今年的阴霾,重振旗鼓,改写科技行业。

Source:Anandtech、Intel

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